波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式,统计前10大不良类型,并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm,下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输,光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm(长*宽*高) 设备重量 900KG炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,可作简单更改。
④连续检测时,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
以上信息由专业从事波峰焊炉后在线AOI的易弘顺电子于2024/4/1 3:59:00发布
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